000			01465nam a22003497i 4500
003			UVAL
005			20240507115403.0
007			t||
008			180817b2017 cl.ad||| |||| 00| 0 spa d
040			_aDIBRA _cUVAL _bspa _erda
041			_aspa
084			_aT
100	1		_9225360 _aMonsalve Montoya, Felipe.
245	1	0	_aPropuesta de placa aislante termo-acústica formada por marco de madera, suelo-cemento, tereftalato de polietileno (PET) y papel / _cFelipe Monsalve Montoya.
264		1	_aValparaíso, Chile : _bUniversidad de Valparaíso, _c2017.
300			_a129 hojas : _b: il.
336			_atext _btxt _2rdacontent
337			_aunmediated _bn _2rdamedia
338			_avolume _bnc _2rdacarrier
500			_aIncluye Índice.
500			_aIncluye Anexos.
502			_aTítulo profesional de Ingeniero Constructor.
502			_aLicenciado en Ciencias de la Construcción.
504			_aBibliografía: h. 87-88.
520			_aEn esta investigación se propone una placa prefabricada que entregue el acondicionamiento termo-acústico necesario para una vivienda.
650		0	_9228221 _aLAMINAS (INGENIERIA)
650		4	_aSUELO-CEMENTO _vMALLA TEREFTALATO DE POLIETILENO _9133867.
650		0	_9169605 _aNORMA _vNCh 853. Of 91.
700	1		_aMoya Arredondo, Alberto, _eProfesor guía _946018.
710	2		_aUniversidad de Valparaíso (Chile). _bFacultad de Ingeniería. _bEscuela de Ingeniería en Construcción _9199658.
942			_2ddc _c1
999			_c103237 _d103237